正因为硅原子有如此结构,所以有其一些的性质:外层的4个价电子让硅原子处于亚稳定结构,这些价电子使硅原子相互之间以共价键结合,由于共价键比较结实,硅具有较高的熔点和密度;化学性质比较稳定,常温下很难与其他物质(除氟化氢和碱液以外)发生反应;硅晶体中没有明显的自由电子,能导电,但导电率不及金属,且随温度升高而增加,具有半导体性质。
作为重要的功能薄膜材料,它们具有良好的硬度,光学,介电性质及耐磨,抗蚀等特性。
用途:高清电视、OLED、笔记本电脑、手机、薄膜、HIT太阳能电池、光学镜片等。
硅是一种重要的溅射靶原材料,主要用在反应磁控溅射法镀制SiO2 以及SiN 等介质层。
靶材广泛应用于半导体显示(TFT)、半导体芯片、光伏太阳能、光学光通讯、低辐射玻璃、手机装饰镀、计算机硬盘等行业。
加热速度快
常规加热如火焰、热风、电热、蒸气等加热,都是利用热传导的原理将热量从被加热物外部传入内部,逐步使物体中心温度升高,称之为外部加热。过程中要使中心部位达到所需的温度,需要一定的时间,同时需要较高的外部温度;热传导率较差的物体所需的时间就长。微波加热是使被加热物体本身成为发热物体,称之为整体加热方式,不需要热传导的过程,因此能在短时间内过到均匀加热。这一特点可使热传导较差的物质在短时间内得加热干燥,能量的利用率得到提高,还可以使加热炉的尺寸比常规加热炉要小。
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